☎ +7 (915) 320-33-97 (дежурный специалист)
☎ +7 (495) 902-72-01 (статус ремонта, гарантия)
Компьютерная Помощь ВАО, ЦАО, СВАО, ЮВАО, ЮАО, ЮЗАО, ЗАО, СЗАО, ЗелАО.
Ремонт Компьютеров, ноутбуков в Балашихе, Мытищи, Перово, Новогиреево, Химки, Одинцово, Марьино, Солнцево, Домодедово, Новопеределкино, Узловая, Каширская, Студенченская, Кожухово, Щелковская, Измайлово, Люблино, Сергиев Посад, Багратионовская, Сходненская, Тушино, Аннино, Строгино, Гольяново, Отрадное, Проспект Вернадского, Павловский Посад, Павшинская Пойма, Зуево, Кунцевская, Реутове, Фрязино, Фили, Пролетарская, Алтуфьево, Войковская, ВДНХ, Переделкино, Ленинский Проспект, Фрунзенская, Преображенская Площадь, Сокольники, Соколиная Гора, Чертаново, Академическая, Авиамоторная, Жулебино, Коломенская, Щербинка, Юго Западная, Свиблово, Водный Стадион, Черкизовская, Кузьминки, Динамо, Крылатское, Красногвардейская, Сокол, Университет, Рязанский Проспект, Филевский Парк, Аэропорт, Бауманская, Бабушкинская, Красносельская, Котельники, Раменки, Теплый Стан, Ховрино, Царицыно, Щелково, Щекино, 1905 года, Беговая, Бирюлево, Вешняки, Дегунино, Звездная, Матвеевкая, Кантемировская, Пражская, Преображенское, Черемушки, Шоссе Энтузиастов и др. станции метро, районы Москвы. Выезд компьютерщика в любой район Москвы!
Сервисный центр КомпрайЭкспресс.ру © 2010-2020 Все права защищены
Копирование материалов сайта разрешено только при указании активной, прямой ссылки на сайт ComprayExpress.ru.
Вся информация на этом сайте, включая цены, носит характер исключительно информационный и ни при каких обстоятельствах не является публичной офертой, определяемой положениями Статьи 437 (2) Гражданского кодекса РФ.
Хотя компания Intel уже не первый год наносит под крышку своих процессоров массовых моделей термоинтерфейсы с не самыми выдающимися потребительскими качествами, актуальность снятия крышки теплораспределителя возросла с выходом процессоров поколения Skylake, потому что на фоне замедления прогресса с частотным потенциалом потребители стали искать способы "выжать ещё хоть капельку" в ходе разгона.
Intel уже несколько поколений своих процессоров, для контакта между теплораспределительной крышкой и кристаллом CPU, применяет жвачку не с лучшей теплопроводностью.
Умельцы используют подручные средства (тиски, лезвия и т.д.), что бы снять крышку процессора и заменить пасту на ЖМ. Учитывая уменшенную толщину текстолита у CPU Intel, повредить его этой процедурой становится проще, чем прошлые поколения.
На помощь пришли умельцы, придумавшие приспособления, облегчающие этот процесс. Оба варианта от немецких ребят: 1й доступен для скачивания и печати на 3Д принтере: https://www.youmagine.com/designs/skylake-delid-tool
второй вариант скоро будет доступен на https://www.caseking.de
Видио к сожалению добавить не могу, но думаю за ссылку не заминусуют)
https://www.youtube.com/watch?time_continue=182&v=DwH8aV.
Это мой первый пост, спасибо за внимание
Дубликаты не найдены
Иногда мне кажется, что скальпирование процессора популяризируют сами интеловцы ,чтобы как можно больше народу сломало свой камень и купило ещё один 🙂
У меня 6500 интел, как раз скайлейк несчастный и что-то проблем с теплоотводом не наблюдаю вообще. Наверно, в интел о теплоотводе знают лучше, чем человек, который с ошибками пишет.
а сейчас есть проблемы? 440 дней прошло)
Сделал на скорую руку. Это с кулером за 700 рублей, у которого полтора года не менял термопасту.
спасибо за информацию, собрал недавно комп, гонять не собираюсь, но почитав о скальпировании, как то ужаснулся)
Дебилам нет покоя. А что собрал, если не секрет?
ASRock H170 Pro4S + i5 6500 + 8+8gb Kingston HyperX Fury + FSP 700W ATX + старый винт нетбучный на 300 гигов)
охлаждает проц DEEPCOOL Gamma Archer в качестве временой "затычки", кстати хорошо охлаждает для дешевого кулера, под нагрузкой выше 60 не доходит
все это в zalman z11
пока все, процесс сборки еще идет
Память ддр4? Я когда комп собирал, она ещё очень дорогой была, решил сэкономить. А потом понял что интелы 6 поколения не дружат с ддр3. И даже если мать эту память поддерживает, то смешивать их — очень плохая идея. Заменил на ддр3л и всё хорошо работает. Чуть проц не спалил. В итоге лучше бы сразу брал ддр4 🙂
При разгоне и повышении напряжения, насколько я знаю, сильно повышается тепловыделение.
И вот умельцы, которые гонят свой камень хуй знает зачем, жалуются на термопасту. У мнея 4790k 4.0ghz ни разу не загружался на 100% в повседневном использовании и играх. Температура под нагрузкой 65 градусов, хотя тоже термопаста под крышкой.
Да, да забить современные процессоры под 100 обычному пользователю очень сложно, это еще не говоря о том, что даже не всея ядра порой используются.
Спасибо афтору. снял все крышечки с процессоров. Жизнь заиграла новыми красками! Нужно больше идей.
это настолько специфическая, спорная хуйня, что пиздец просто
Лучше по-старинке? лезвием?)
лучше никак, потому как нахуй оно не надо
всем одиноково! нахуй не надо это.
ты можешь аргументированно рассказать мне, зачем это нужно?
типа термопаста между между камнем и крышкой настолько хуевая, что за год высохнет и он перегреваться начнёт? ну так на них гарантия от производителя 2-3 года. Если ты гнать его в хвост и в гриву собрался, то замена этой пасты последнее, что надо делать. тем более в нынешних условиях. Зачем, вот зачем еще? просто от нехуя делать или потому что ты это можешь?! 🙂 ну хуй знает, так же пиздато, как производитель, ты эту крышку обратно всё равно не приклеишь и замена типа говнопасты на твою распиздатую этим невилируется, если не хуже сделает
когда коту делать нечего он яйца лижет, вот почему
ты можешь аргументированно рассказать мне, зачем это нужно?
Чтобы ты не писал как истеричка ЗАЧЕМ ЭТО НУЖНО
а тепреь понятно, заебись ответ 🙂 всё чётко, по теме, прям по полочкам разложил, красава чё, пошёл заказывать сею мандулу
Ну это нужно в основном тем, кто гонит проц до сумашедших частот, и им уже действительно начинает недоставать теплопроводности заводской пасты. В общем очередная хуйня не нужная 99,9% населения.
Нужно для тех, кто занимается разгоном (не обязательно до огромных частот). Просто при тех же частотах разгона, получаешь ощутимо меньшую температуру камня, а следовательно больший потенциал для разгона, а так же меньшуя потребность в дорогостоящем охлаждении (можно хорошо и на воздухе разогнать будет). Вот у Haswell была та же проблема с термопастой, вместо жм, в следствии чего были высокие температуры проца при разгоне.
P.S. Так же, кто не собирается разгонять свой проц, ему пофиг, что у него между крышкой проца и кулером, будь то КПТ-8. Я вот себе спецом брал получше пасту для разгона (ac mx-4). Вот и получается, что разница в температурах уже существенная, с одной стороны жм и качественная термопаста, против жвачки и обычной термопасты. И хотел бы добавить на восклицания "ЗАЧЕМ ?". Помимо повышения производительности, это реально интересно людям занимающимся разгоном.
не, ну реально, для чего это делают люди?
Чтобы разгонять процессоры, нужды в разгоне которых на данный момент нет.